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  • 集成電路引腳共面檢測機

    ITW-DT300集成電路引腳共面檢測機采用先進的視覺影像檢測技術和3D掃描技術,為BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP提供快速、高精度的一站式視覺檢測解決方案。
    核心系統
    自動進料系統
    彈夾托盤式自動進料,能夠節省裝料時間,實現不停機裝料。測量抓料模塊直線電機驅動模塊移動,保證設備快速、平穩、高精度測量;設計雙工位交替運動模塊,平衡設備運行周期,使測量單元不等待作業;1x12(2x12)的物料吸取排列方式,每個吸料單元都有一個獨立的真空過濾系統。圖像識別系統集圖像采集系統、高亮度藍色激光于一體,實現所有檢測需求;可實現對MARK、LEAD、BALL的高精度檢測;可移動式的背面測量單元,實現對抓料模塊的雙工位測量;19寸彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供更為有效的保障。自動分選系統2x6排列的分選吸取裝置,快速分選,節省收料時間;采用彈夾式收料系統,工作時操作員不需要一直守在設備旁,可實現一人同時操作多臺設備,節省人工成本,實現產能更高。整機傳動系統整機傳動標準件均采用國際知名品牌,精密絲桿、導軌及軸承具有優良精度、剛性及穩定性,使整個系統響應快速、準確、穩定。
    產品特性
    高度靈活的設計為每個檢測要求提供了檢測方案。由于其獨特的功能,例如動態托盤補償,使該設備能夠適應尺寸差異較大的托盤。線性馬達驅動抓料模塊,保證設備快速、平穩、高精度測量。單個測量單元對應雙工位的測量抓料模塊,極大地提高了測量單元的利用率,設備效率也提升了一倍。配裝大容量彈夾式進料與收料裝置,并自動感應與界面提醒加料與收料,避免頻繁操作。1x12(2x12可選)物料吸取裝置,使設備效率高達12K/h。物料吸取裝置的間距非常易于調節,可適應不同規格的托盤。編程采用模塊化方式,對于不同的產品,不同的測量需求,用戶可以點擊液晶屏幕選取模式,程序自動切換。
    設備參數
    適用產品 BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP
    適用產品尺寸 8mm x 8mm to 50mm x 50mm
    UPH 12K(tray to tray)
    檢測內容 MARK 、LEAD、BALL
    物料檢測吸取 1x12(2x12可選)
    進料 1個自動彈夾進料裝置
    出料方式
    1個自動OK彈夾
    1個自動LEAD/BALL FAIL彈夾
    1個MARK FAIL TRAY
    統計功能 生產數據統計、良品率統計
    尺寸及凈重
    外形尺寸:1700mm(長)*1600mm(寬)*2100mm(高)
    凈重:1200kg
    電源 220V 50HZ
    氣源 0.3-0.7Mpa

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